4 月 5 日消息，据国外媒体报道，周四发布的一份报告称，为应对 2019 年版 iPhone 的芯片订单，苹果的 A 系列芯片代工厂商台积电（TSMC）可能会将其 7 纳米芯片产能提升至极限，尽管如此其产能在第三季度可能仍然满足不了需求。
据来自第一流手机 SoC 公司的消息来源透露，台积电的 7 纳米工艺技术已被用于生产将于今年推出的新一代 CPU、GPU、人工智能相关解决方案和服务器芯片。台积电的 7 纳米芯片重要客户，包括华为旗下海思（HiSilicon）和 AMD。
据消息人士透露，台积电的 7 纳米产能利用率在 2019 年第一季度为最低，但由于受到新 Android 设备芯片订单的推动，该公司 7 纳米产能利用率在第二季度将会表现抢眼。
DigiTimes 援引业内消息来源报道称，另两家芯片制造商即美国的高通（Qualcomm）和台湾的联发科 (MediaTek)，正密切关注台积电 7 纳米产能的利用率，并可能从第二季度末开始委以芯片代工生产给台积电。由于预计台积电的大部分产能在第三季度将用于 2019 年版 iPhone 芯片订单，这可能意味着 7 纳米产能将达到满负荷，甚至出现供不应求。
苹果是台积电最重要的客户，也是第一个在智能手机上采用 7 纳米技术的客户。芯片制造工艺技术越先进，iPhone 就可以获得更佳的内部空间和电源效率，还能缩减手机厚度，这些正是苹果 iPhone XR、iPhone XS Max 和 iPhone XS 优先考虑的因素。
市场对苹果 2019 年版 iPhone 的设计知之甚少，只是有传闻称该公司的 2019 年版 iPhone 中，将有两款再次配置 OLED 显示屏面板，一款配置 LCD 显示屏面板，并采用具有新的变焦或深度感测功能的三个后置摄像头。2019 年版 iPhone 可能具有反向无线充电功能，例如为 AirPods 无线充电盒（Wireless Charging Case）充电。
下一代 A 系列处理器可能取名为 A13，其通用和图形性能都将得到提升。
总之，7 纳米芯片订单将是台积电实现今年营收增长的关键。
最新资讯
新闻热点
