与来自全球的专业听众面对面互动，无疑是新技术推广最为直接的方法。SEMICON CHINA 2018特别推出新技术发布会。3月16日举行的SEMICON新技术发布会上，来自半导体产业链各个细分领域的14项技术和产品全新发布，与现场专业观众零距离交流探讨。
无论是推出一块芯片，一个物联网解决方案，还是新机台或者新材料，创新的思想火花不断闪现，现场的探讨热情高涨。
本次发布会上，台湾日脉贸易股份有限公司分享《Dicing Fluids:the Key Element for Smart Dicing（切割液：智能切割的关键元素）》，介绍了一种含有多种功能活性成分的切片液体技术，以满足切割过程的需要。
MSSCORPS公司带来了《Inside of 10 nm technology node》的新技术分享。
Semiconductor Global Solutions公司带来了《Mega Service Platform of MIC2025（Made In China 2025）》的发布，这也是因应中国政府“中国制造2025”的背景下，为填补国内大部分晶圆厂的服务缺口，而特别成立的大规模全球服务平台。
北京中科信电子装备有限公司发布了新一代国产离子注入机及解决方案。
Atotech公司分享了关于《MultiPlate:a new tool for next generation power semiconductors》，就下一代功率半导体的封装提出了创新的方案。
美国国家仪器（NI）分享了《Lowering the Cost of Test while Improving Time-To-Market with a Platform-based Approach》，指出，最佳的系统优化应透过通用的统一的测试平台，可应设计验证到量产测试而随时调整、让设计与测试部门可轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能，进而降低成本。
应用材料（Applied Materials）分享了《Innovative Process and Equipment Technology Solutions for 3DIC SiP Packaging》（3DIC SiP封装的创新工艺和设备解决方案）。
Cimetrix Incorporated公司分享了《Integrated Equipment Data Collection and Management for Smart Manufacturing》（智能制造集成设备数据采集与管理），介绍了现代半导体制造工厂的设备通信等一系列技术方案。
广东硕源科技股份有限公司在现场介绍了《界面导热材料在电子行业的运用》，随着科技的迅猛发展，如今的电子产品厚度越来越薄、性能要求越来越高，运行过程中产生的热量也大幅提升，因此其对散热的性能需求也越来越迫切。
沈阳芯源微电子设备有限公司带来了前道匀胶显影设备技术以及其未来技术趋势的分享。
Nordson ASYMTEK公司在现场分享了半导体封装的先进点胶技术。该公司开发了Fluidmove的检测能力。目前的计划是整合Yestech的AOI能力，与Fluidmove的高效的配药能力一起运行。
潍坊星泰克微电子材料有限公司分享了该公司关于光刻胶方面的一些突破技术。高硅光刻胶是潍坊星泰克公司研发的专利产品，含硅量达到40%以上，属于光刻胶新品种。如果使用高硅光刻胶，接触式曝光可以达到i线stepper曝光的效果。
库力索法（K&S）发布了新一代自动球焊机Rapid Pro和OptoLUX。快速Pro是第一个向“智能的bonder”概念迈进的模式，以适应“智能工厂”或工业4.0的准备。OptoLux将提供一种编程的革命方式，并优化LED连接的过程——更快、更高的生产率和更低的CoO。
华天科技和日月成科技在现场联合发布了“硅基扇出集成技术与产品”。
扇出型封装技术是目前延续和超越摩尔定律的重要集成技术。华天科技开发的硅基扇出型封装技术（eSiFO®）具有完全自主知识产权，该技术结合了高精度硅刻蚀，晶圆重构，高密度再布线等技术。
日月成科技公司专注于LED驱动与控制集成电路的研发与产业化应用，其研发的用于高清LED的芯片具有优秀的显示性能和低功耗。
