12月22日，重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第二次会议在仙桃国际大数据谷成功举行。
市委常委，两江新区党工委书记、管委会主任段成刚出席并与参会代表交流。区委书记、区长唐川，市经信委副主任周青，区委常委、常务副区长廖红军，市大数据发展局副局长李斌等出席活动。上海新微科技集团总裁秦曦主持交流会。
活动中，段成刚、唐川与中科创达、摩尔精英相关负责人共同为重庆市IC（汽车应用）产业联盟揭牌。
本次交流会以“集聚芯动力·加速智能化——汽车电子产业互动发展”为主题，吸引了上海新微、博世、恩智浦半导体、长安汽车、小康汽车、中科创达、集诚电子、重庆大学、西南大学等近30家企业、高校、科研单位、投资机构的业界精英参加。大家围绕重庆汽车产业的集群优势和发展前景，深入剖析集成电路与汽车产业互动发展、深度融合的趋势，就集聚汽车电子产业链上下游资源，助推重庆汽车产业提档升级等提出意见和建议。
段成刚在讲话中说，本次交流会的举办，既是迅速贯彻中央经济工作会议精神的具体行动，也是深入落实以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划的有力举措。大家聚焦汽车产业的“芯”痛，提出了许多很好的建议。我们要注重吸纳，融入工作，助推发展。重庆汽车产业有优势，也有痛点，更有机会。我们要加快补齐产业链，瞄准产业短板，实施精准招商，实现“换道超车”；要加强协同创新，围绕汽车产业引进一批研究院、实验室，加快集聚一批院士、专家等高端人才；要加大政策支持力度，用好用足我市出台的《加快集成电路产业发展若干政策》、《加快新能源和智能网联汽车产业发展若干政策措施》等政策，加快推动我市集成电路产业创新发展。
据悉，重庆市IC（汽车应用）产业联盟由重庆市汽车应用领域相关的IC设计企业、软件及解决方案企业、系统集成厂商及研究机构、行业协会等产业上下游联合发起，致力于搭建前沿汽车电子领域技术与服务平台，建立产学研合作、共性技术协作开发、知识产权合作与保护等长效机制，推动我市集成电路产业同汽车应用领域在新技术、新模式、新业态下的垂直创新，促进汽车产业向着智能化方向加速发展，为全市汽车电子产业智能化加速发展注入“芯”动能。
同样关注芯片发展，着眼于重庆汽车产业发展的半导体与智能化汽车技术革新论坛将于明年5月在2019全球半导体产业（重庆）博览会开展期间举办，本论坛以“掌握核芯科技”为主题，“专业、高端、交流”为论坛发展方向，主要目标是为对接上游技术提供商与下游的产品供应商。
“2019全球半导体产业（重庆）博览会”定于2019年5月8日-10日在重庆国际博览中心（悦来会展城）举办，该会由重庆市经济和信息化委员会支持,国际电气和电子工程师协会（IEEE）、重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆两江半导体研究院、重庆集成电路技术创新战略联盟、重庆汽车工程学会、重庆市造船工程学会、重庆市机器人与智能装备产业联合会联合主办，重庆市福祥会展服务有限公司承办。
本次博览会以“开拓创“芯”、智享未来”为主题，着力拓展智能化应用，加快推进重庆智能工业、数字经济发展。规划展出面积2万㎡，300家知名企业参与。全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请15000名专业观众参观，同期举办全球半导体产业发展创新论坛、半导体与智能化汽车技术创新论坛等10余场科技论坛，全力打造最专业的上下游交流合作平台。
博览会筹备工作已全面启动，现诚邀贵单位参加本次活动，共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴，充分展示半导体企业高端品牌形象，共享商机、共话未来！
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