2022年以来,集成电路产业呈现出局部震荡。从全球市场需求来看,由于整体消费能力下降,消费电子产品红利不再,下游需求进入下行阶段。多家咨询机构纷纷预测,短期来看半导体产业上行周期将告一段落,行业进入疲软期。同时,由于新冠疫情在多地反复,也给国内集成电路产业带来一定影响。但长期来看,在全球经济社会进入数字化时代的背景下,作为基础支撑的半导体技术与产品在经历下行调整后,其总体仍将保持向上发展的大趋势。
基于这一判断,长电科技着力培育企业的长期可持续增长动力,不断精益生产和产品结构的优化,稳步推进高性能封测领域的技术开发和先进产能,提升企业盈利及抗风险能力。近日,长电科技公布的2022年上半年财报显示,在局部市场波动与新冠疫情的“夹击”下,上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元,同比增长12.8%;实现净利润15.4亿元,同比增长16.7%,业绩保持增长势头。
持续强化高性能封装技术布局
半导体市场在今年“减速”已成为普遍共识。Gartner预测显示,2022年全球半导体收入预计将增长7.4%,低于2021年的26.3%,市场正在进入到行业下行周期。但是,高端IC产品需求呈现持续上涨。这与分析机构Yole在今年5月发布的观点相互印证,其表示:由于先进制程的晶体管成本不断增加,以及消费者对更加轻薄的电子设备更加感兴趣。5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的应用需求,有望继续推动先进封装的发展。
随着市场对芯片的需求向小型化、高集成发展,先进封装的技术路线也进入了2.5D/3D堆叠和异质集成阶段
编辑：DEF168
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