数字时代下IT行业早已飞速发展,而作为IT产业的心脏行业集成电路的发展更是对其起着至关重要的作用,因为从电源开始、输入、运算、输出、储存等都依靠集成电路来完成,芯片厂更是集成电路产业中的核心。可谓是,只有集成电路的高速发展才能奠定IT行业的飞速进步。而行业巨头企业NCAB集团,作为全球领先的PCB供应商更是对行业的发展推动起到不可替代的作用,在近年来为全球集成电路的发展均起到了推动作用。NCAB集团总裁刘俊更是用研发带动行业高速增长,实力诠释如何突破行业瓶颈。
作为NCAB集团总裁兼亚洲有限公司董事总经理的刘俊来说,科班出身的他始终相信科研才是一切企业成功的根本,因此,他始终相信“只有研发沉淀到了一定高度,集成电路行业才有机会进入下一个风口,而研发的方向和市场的预判有很强的正相关。”于是他带领NCAB集团深耕于市场分析和各项专利研究,从2007年他接任NCAB至今为止,将近十五载的市场和研发一直是NCAB双管齐下的双重点,市场为研发创造条件,研发又为市场带来更多可能。在市场分析上,在做了大量的市场走访和客户反馈后,他敏锐地捕捉到集成电路散热结构或是下一个研发占领的突破点,产品的散热性能和算法如何同时兼顾是当时行业困扰已久的问题,于是他迅速组建研发团队并为此奋斗。
在研发上,刘俊带领NCAB仅2019年和2020年就为集团研发出二十余例实用新型专利,譬如从固定式线路板到碳油印刷线路板再到新型铜基散热结构三种专利,除此以外,各类软著也是数量颇丰。其中《一种新型铜基散热技术》更是奠定了NCAB集团在亚洲的龙头位置,刘俊带领研发团队在试验所耕耘了一千多个日夜后,他成功研发出新的铜基散热技术,在这种技术上他们利用LED散热PAD与铜基直接相连,使得导热率可达400W/m.K,在介质层上更是突破性地使用导热材料,帮助板子上所有元器件都有最佳的散热效果,从而达到良好的耐热性能。在设计上,更是在凸起部分设计为方形、圆形、椭圆形及多边形等,以此可将两个凸台相连,可以更好地提高产品的散热性能从而起到防焊隔断的作用。在数量如此庞大的研发专利和软著下,刘俊帮助NCAB连续7年保持50%的年增长率,这个增长率不仅捍卫了NCAB集团在中国区的领头地位,更是奠定了刘俊带领的亚洲区对于NCAB集团的突出贡献。
集成电路行业的发展可谓是日新月异,然而NCAB却能突破重重难关,一直牢牢稳固在龙头位置,这些成就离不开刘俊先生的指导,从2007年他接任总裁以来,刘俊所有决策都以研发技术为中心,十五载的研发积累终为NCAB突破行业瓶颈,推动集成电路走向更高的平台。
编辑：DEF168
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